지난 3일부터 4일까지 이틀 간에 걸쳐‘환경친화형 차세대 전자부품 및 소재의 Micro-joining & Packaging 기술’에 대한 사례발표 및 심포지움이 충주대학교(총장 성기태) 국제 회의장에서 열려 무연(Pb-Free)에 대한 관심이 증폭되고 있다.

특히 이는 최근 국제적 관심사인 친환경 무연(Pb-Free·납을 사용하지 않은 제품) 기술과 관련된 행사로 선진국들은 활발한 논의 및 실용화가 이뤄지고 있다. 2006년부터는 EU를 비롯 미국, 일본 등 선진국들이 중심이 돼 납 사용에 대한 강력한 규제로 인해 납을 사용한 전자제품이나 그 외의 상품의 수출입이 불가능하게 된다는 것. 따라서 “국내 관련 기업들 뿐 아니라 해외에서도 이와 관련된 기술 획득 및 개발에 관한 관심이 확산되고 있다”는 것이 장병집(충주대 경영확과 교수) ETP사업단장의 말이다.

장단장은 “이미 선진국에서는 이슈화 돼 기술개발이 이뤄지고 있으나 우리나라의 경우는 ‘발등에 불이 떨어져’ 시급한 논의가 필요한 상태다. 국내기업들도 납대체품(합금)을 개발해 실용화시키고는 있으나 현재 비공식화 돼 있는 상태다. 그래서 이번 행사를 통해(핵심적인 것은 쉽게 공개되지 않겠지만) 공개되지 않았던 사항을 공식화하고 정보를 공유하는 기회가 될 것”이라고 분석했다.

이날 행사에는 전국에 있는 160여개 전자 IT 제조업체와 440여명이 참석, 25명이 30편의 사례발표가 있었다. 발표 내용은 최신 무연 실장 기술과 무연 숄더링 핵심 기술 및 최근의 고밀도 실장 기술 관련 내용의 전분야를 뿐 아니라 현장 실무 중심의 실무 세미나를 함께 이뤄졌다.

장단장은 “이번 심포지움을 통해 친환경적 차세대 무연 전자부품 및 소재의 마이크로 조이닝(Micro-joining)의 패키징(Packaging) 에 대해 올해의 동향을 총 결산하는 기회를 맞게 될 것”이라고 설명했다. 아울러 실제로 적용한 사례들을 중심으로 2004년의 Pb-Free 대응기술을 탐색하고 공유함으로서 기술경쟁력 확보에 기여할 것으로 관계자들은 보고 있다.

충주대학교 한국산업기술협회(회장 손병영) 및 한국마이크로조이닝협회(회장 신영의)가 공동 주최한 이번 행사는 인체에 유해한 납(Pb)을 전혀 하지 않는 친환경적 무연(Pb-Free) 기술에 대한 정책의 일환이다. 이번 심포지움은 “지방이라는 굴레를 탈피해 반도체 및 전자산업 영역을 포함한 IT분야의 국제 경쟁력 확보를 위한 핵심적인 역할을 주도”하고자 하는 충북도의 목표와 “친환경 전자 반도체 산업을 위한 전문가 인력 향상의 붐을 조성하겠다”는 충주대의 의지가 부합돼 개최하게 된 것이다.

국내·외적 관심사로 떠오르고 있는 무연 기술에 관한 이번 행사는 “학계적인 연구는 모두 발표될 것이며, 첫 회인 만큼 심층적인 논의보다는 각 기업들간의 탐색전이 될 것”이라는 지적이다.